10月13日在2014香港秋季電子產(chǎn)品展上，福州瑞芯微電子有限公司正式發(fā)布了首款進(jìn)入通訊市場(chǎng)的入門(mén)級(jí)3G芯片—XG632，該方案定位于3.5寸-7寸手機(jī)（或通話(huà)平板）產(chǎn)品，集成度高與成熟的基帶技術(shù)，是該SOC方案的最大特性，在入門(mén)級(jí)通訊方案中具很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。