蘇州敏芯微電子成功研發(fā)面向 MEMS 微硅壓力傳感器制成的 SENSA 工藝。敏芯目前已經(jīng)將此工藝應(yīng)用于公司生產(chǎn)的微硅壓力傳感芯片 MSP 系列產(chǎn)品中。此項(xiàng)關(guān)鍵核心技術(shù)的突破，將為國(guó)內(nèi)以至全球的微硅壓力傳感器行業(yè)帶來(lái)深刻變革。傳感芯片的尺寸、精度、可靠性、可加工性以及成本，將由于SENSA工藝的引入而產(chǎn)生質(zhì)的飛躍。