蘇州敏芯微電子成功研發(fā)面向 MEMS 微硅壓力傳感器制成的 SENSA 工藝。敏芯目前已經將此工藝應用于公司生產的微硅壓力傳感芯片 MSP 系列產品中。此項關鍵核心技術的突破，將為國內以至全球的微硅壓力傳感器行業(yè)帶來深刻變革。傳感芯片的尺寸、精度、可靠性、可加工性以及成本，將由于SENSA工藝的引入而產生質的飛躍。