10月13日在2014香港秋季電子產(chǎn)品展上，福州瑞芯微電子有限公司正式發(fā)布了首款進入通訊市場的入門級3G芯片—XG632，該方案定位于3.5寸-7寸手機（或通話平板）產(chǎn)品，集成度高與成熟的基帶技術(shù)，是該SOC方案的最大特性，在入門級通訊方案中具很強的競爭力。
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