敏芯微基于SENSA工藝壓力傳感器-現(xiàn)已推出
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產(chǎn)品概述
蘇州敏芯微電子成功研發(fā)面向 MEMS 微硅壓力傳感器制成的 SENSA 工藝。敏芯目前已經(jīng)將此工藝應(yīng)用于公司生產(chǎn)的微硅壓力傳感芯片 MSP 系列產(chǎn)品中。此項(xiàng)關(guān)鍵核心技術(shù)的突破，將為國內(nèi)以至全球的微硅壓力傳感器行業(yè)帶來深刻變革。傳感芯片的尺寸、精度、可靠性、可加工性以及成本，將由于SENSA工藝的引入而產(chǎn)生質(zhì)的飛躍?？梢灶A(yù)計，基于此新型工藝芯片的壓力傳感器產(chǎn)品，將會以更輕、更薄、更靈敏、更可靠的方式獲得海量應(yīng)用，包括智能手機(jī)、運(yùn)動型手表、個人導(dǎo)航設(shè)備、便攜式氣象站，以及汽車和工業(yè)應(yīng)用等。
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敏芯微壓力傳感器產(chǎn)品應(yīng)用
- 智能手機(jī)
- 智能穿戴
- 血壓計
- 個人導(dǎo)航設(shè)備
- 便攜式氣象站
- 汽車
- 工業(yè)應(yīng)用等
SENSA工藝簡介
SENSA 工藝，英文全稱 Silicon Epitaxial-layer oN Sealed Air-cavity（中文譯作：密封氣腔體之上的硅外延層工藝），代表了全球范圍內(nèi)微硅傳感器MEMS制成工藝的技術(shù)潮流與前沿水準(zhǔn)。迄今為止，只有德國、意大利與美國的少數(shù)知名半導(dǎo)體企業(yè)掌握了類似技術(shù)，并且實(shí)行技術(shù)壟斷。SENSA 工藝，是敏芯微電子研發(fā)團(tuán)隊歷時數(shù)年，在長期的MEMS工藝研發(fā)實(shí)踐中不斷攻克技術(shù)難關(guān)而逐步完善的。該項(xiàng)技術(shù)已經(jīng)在中國大陸與美國申請了專利，并且成功獲得了授權(quán)。
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敏芯微高層寄語
敏芯微電子的 CEO 李剛博士，同時也是 SENSA 工藝的技術(shù)創(chuàng)始人表示，“通過SENSA 工藝，使得基于單一晶片的壓力傳感器成為可能。與傳統(tǒng)的硅微加工薄膜相比，SENSA 工藝制成的薄膜不需要鍵合工藝，因此理論上薄膜是零應(yīng)力狀態(tài)，完全消除了傳統(tǒng)工藝中應(yīng)力帶來的芯片特性的離散性和漂移。同時，工藝步驟的簡化大幅度地提升了產(chǎn)品的可靠性并且降低了尺寸與成本，內(nèi)嵌于硅片密封氣腔中的微機(jī)械止動結(jié)構(gòu)也可防止薄膜產(chǎn)生機(jī)械性破裂。從更長遠(yuǎn)的技術(shù)發(fā)展趨勢來看，SENSA 工藝是實(shí)現(xiàn)未來將 CMOS 電路與 MEMS 芯片進(jìn)行單一芯片集成的關(guān)鍵技術(shù)之一。因此，公司目前的壓力傳感芯片MSP系列產(chǎn)品在近期內(nèi)都將遷移到此新工藝平臺。我們承諾，敏芯微電子將堅持不懈地為給客戶提供高品質(zhì)、高性價比的 MEMS 傳感產(chǎn)品而不斷努力?！?/div>
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關(guān)于敏芯微
蘇州敏芯微電子技術(shù)有限公司定位為基于MEMS技術(shù)的微型器件供應(yīng)商。公司的管理團(tuán)隊有著深厚的半導(dǎo)體封裝和MEMS產(chǎn)業(yè)背景，并曾作為創(chuàng)始人實(shí)現(xiàn)過一家半導(dǎo)體封裝公司及一家MEMS公司的上市；公司的技術(shù)核心有著在國內(nèi)外頂尖大學(xué)微電子實(shí)驗(yàn)室從事 MEMS 與集成電路（IC）技術(shù)研究的寶貴經(jīng)驗(yàn)，擁有數(shù)項(xiàng)涉及 MEMS 關(guān)鍵技術(shù)的突破性發(fā)明和世界級科研成果。
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產(chǎn)品詳情頁面
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