瑞芯微3G通訊方案XMM6321介紹及德方可以提供的產(chǎn)品
10月13日在2014香港秋季電子產(chǎn)品展上，福州瑞芯微電子有限公司正式發(fā)布了首款進(jìn)入通訊市場(chǎng)的入門(mén)級(jí)3G芯片—XG632，該方案定位于3.5寸-7寸手機(jī)（或通話(huà)平板）產(chǎn)品，集成度高與成熟的基帶技術(shù)，是該SOC方案的最大特性，在入門(mén)級(jí)通訊方案中具很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。
據(jù)瑞芯微官方介紹，XG632采用INTEL Baseband(原英飛凌)，該基帶技術(shù)在全球具備廣泛認(rèn)證和成熟應(yīng)用的巨大優(yōu)勢(shì)（蘋(píng)果第一代3G智能手機(jī)，用的就是該基帶技術(shù)）。鑒于各國(guó)各地區(qū)對(duì)Baseband的認(rèn)可度標(biāo)準(zhǔn)不同，Baseband在頻段、信號(hào)靈敏度、穩(wěn)定性、覆蓋力等方面的要求通常很高，Baseband的穩(wěn)定度極為瑞芯微XG632進(jìn)入全球化通訊領(lǐng)域帶來(lái)巨大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
相較于同類(lèi)方案上的四顆套片，XG632僅使用兩顆套片，集成了WiFi、藍(lán)牙、GPS及PMU等元件。高度集成化，將使終端設(shè)備廠商在生產(chǎn)時(shí)，PCBA元器件數(shù)量大量減少；且在生產(chǎn)工藝和產(chǎn)品速度上也更快。更高的集成度，也帶來(lái)更佳的整體穩(wěn)定性。按比例看，XG632的損毀率相較其他四顆套片的毀損率更低。該方案待機(jī)功耗較低。而且，3G和GSM都支持四個(gè)頻段，OEM品牌可靈活選擇頻段搭配。基于瑞芯微XG632的2in1高集成化，可讓廠商節(jié)約更多成本，不僅生產(chǎn)更簡(jiǎn)單且助于提高終端通訊產(chǎn)品穩(wěn)定性，保證廠商的產(chǎn)品快速入市。
瑞芯微現(xiàn)場(chǎng)工作人員表示，英特爾和瑞芯微的合作在隨后將更加深入，在3G/4G通訊方案領(lǐng)域推出更多產(chǎn)品。后續(xù)包括SOFIA 3G系列、SOFIA LTE系列，所有芯片均采用64位CPU，針對(duì)Android L全新系統(tǒng)平臺(tái)優(yōu)化，預(yù)計(jì)在2015年Q1會(huì)陸續(xù)上市，預(yù)計(jì)超過(guò)五至六顆芯片會(huì)陸續(xù)面市，以此，實(shí)現(xiàn)瑞芯微在通訊領(lǐng)域低端發(fā)力，中、高全線布局的戰(zhàn)略目標(biāo)。
以下是德方電子在該方案中可以為廣大客戶(hù)提供的物料:
